可用于高端AI芯片 国产先进封装光刻机交付|光刻机|ai芯片|微电子

知习社

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据CINNO报道,2022年2月7日上海微电子举行了中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。

据了解,该先进封装光刻机产品为新一代的先进封装光刻机,主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域,可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求,代表了行业同类产品的最高水平。据悉,先进封装光刻机是上海微电子目前的主打产品,全球市场占有率连续多年排名第一。

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